Produktbeschreibung
Der QD62-DISS-1-I-MPK ist ein passiver Heat Spreader von Seco für das Qseven-Computer-on-Module SOM-Q7-EHL aus der Produktfamilie ATLAS/D62 mit Intel-Atom-Prozessoren, ausgeführt in der Industrieversion und als Mehrfachpackung (Multi-Packaged).
Nach Herstellerangabe dient ein Heat Spreader dieser Produktgruppe als ergänzendes Mittel zur Wärmeableitung und stellt kein eigenständiges, garantiertes Kühlsystem dar; die Auslegung einer anwendungsspezifischen Kühllösung obliegt dem Anwender. Die vom Modulhersteller angegebenen Betriebstemperaturbereiche beziehen sich auf Messungen an beliebigen Punkten des zugehörigen Seco-Standard-Heatspreaders.
Das SOM-Q7-EHL, für das dieser Heat Spreader vorgesehen ist, gehört zum Produktportfolio für Embedded-Computing-Anwendungen im Bereich Embedded Computing.
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