Atlantik Elektronik Produktportfolio

Hersteller: Teltonika Networks

• Kompakter 5G Router mit 5G Sub-6 GHz SA/NSA, 4G LTE und 3G für professionelle IoT- und IIoT-Installationen.
• Dual-SIM und eSIM mit automatischem SIM-Switching und Remote-Profilverwaltung.
• Wi-Fi 5 Dual Band, 2x Gigabit Ethernet und RutOS für flexible Netzwerkintegration.
• 2x konfigurierbare digitale Ein- und Ausgänge über den 4-poligen Stromanschluss.
• 4x SMA für Mobilfunk und 2x RP-SMA für Wi-Fi bei externer Antennenanbindung.
• Aluminiumgehäuse, IP30 und Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 75 °C.

Hersteller: Teltonika Networks

• Industrieller 5G Router mit 5G Sub-6 GHz SA/NSA, 4G LTE und 3G für leistungsfähige Mobilfunkanbindung.
• Dual-SIM und eSIM mit Auto-Switching für flexible Carrier- und Failover-Strategien.
• 4x Gigabit Ethernet, Wi-Fi 5 Dual Band, USB 2.0 sowie GNSS für vielseitige Systemintegration.
• RS232, RS485 und umfangreiche digitale sowie analoge I/O-Funktionen für technische Anwendungen und Steuerungsaufgaben.
• RutOS mit VPN, Firewall, VLAN, Remote-Management und Unterstützung für Industrie- und IoT-Protokolle.
• Aluminiumgehäuse, IP30 und Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 75 °C für industrielle Umgebungen.

Hersteller: Quectel

MPN: QSM668SREM-4U64-AAPCB 

• SBC QSM-Board auf Basis des SC668S-EM Smart Modules mit QCM6125 und 4GB RAM / 64GB Speicher.
• Octa-Core-Plattform mit Kryo 260 CPU, Adreno 610 GPU und 1.1 TOPS NPU für Edge- und Multimedia-Aufgaben.
• 4G LTE Cat 4, Wi-Fi, Bluetooth und GNSS für vernetzte Embedded-Systeme.
• USB, Ethernet, RS232, RS485, CAN, HDMI, MIPI CSI, SIM und SD auf Plattformebene.
• Android, Linux und Ubuntu werden auf Plattformebene unterstützt.
• Geeignet für Edge-Computing, IoT-Gateways, HMI, Smart Displays, POS und industrielle Embedded-Systeme.

Hersteller: QuectelMPN: QSM668SRWF-4U64-AAPCB

• Konzept: Kompaktes SBC QSM-Board für Edge-Computing-, HMI- und Multimedia-Designs auf Basis des QSM668SR-Systems mit Qualcomm QCM6125
• Auslegung: WF-Variante mit 4 GB RAM, 64 GB Storage, Kryo 260 Octa-Core, Adreno 610 GPU, 1.1 TOPS NPU sowie Unterstützung für Android, Linux und Ubuntu
• Eignung: Geeignet für intelligente Displays, IoT-Gateways, Robotik, Smart Home, Industrie-HMIs und Embedded-Multimedia-Anwendungen mit lokaler Wireless-Konnektivität
• Entwicklungsfokus: Leistungsfähige Applikationsplattform mit Multimedia-, Kamera- und Peripherieanbindung für produktnahe Embedded- und Edge-AI-Entwicklung
• Design-Hinweis: Diese WF-Version basiert auf dem SC668S-WF und ist innerhalb der Serie die Variante für Wi-Fi und Bluetooth; das nachfolgende QSM668SR-EM 4+64GB adressiert dagegen die zellulare LTE-Ausführung

Hersteller: JMOMPN: SC200E (QCM2290) Development kit

Enthüllung des QCM2290: Leistung, Effizienz und Erschwinglichkeit für Ihre IoT-Projekte
Der Qualcomm QCM2290 ist ein SoC (System-on-Chip), der als Arbeitspferd für Ihr IoT-Gerät der nächsten Generation entwickelt wurde. Hier sind seine Vorteile:

Langlebige Leistung: 
- Gebaut in einem energiesparenden 11nm-Prozess
- Der QCM2290 bietet eine verbesserte Akkulaufzeit im Vergleich zu früheren Generationen
- Zuverlässige Verarbeitungsleistung durch eine Quad-Core 2,0 GHz Cortex-A53 CPU
- Reibungsloser Betrieb für Ihre IoT-Anwendung.
- Verbesserte Multimediafunktionen, reichhaltigere Grafik mit der Adreno 702 GPU
- Der duale Bildsignalprozessor (ISP) unterstützt bis zu 13-Megapixel-Kameras und ermöglicht so eine verbesserte Bildqualität in Ihren Geräten.
Always Connected mit Unterstützung für LTE-Mobilfunkdaten sowie Wi-Fi- und Bluetooth-Verbindungsoptionen.
Kostenbewusstes Design: Der QCM2290 ist besonders preisgünstig und damit die perfekte Wahl für IoT-Geräte der Einstiegsklasse, ohne dabei Kompromisse bei wichtigen Funktionen einzugehen.
Sofort einsatzbereites Kit

Verabschieden Sie sich von Kompatibilitätsproblemen. Unser Dev-Kit enthält alles, was Sie brauchen, einschließlich der wichtigsten Anschlüsse, Kabel usw.

MPN: Single Sided High Brightness window facing displaysHersteller: Atlantik Elektronik GmbH

• Einseitiges High Brightness Window Display
• Perfekte Sichtbarkeit bei direkter Sonneneinstrahlung
• 3000–4000 nits Leuchtdichte
• 22"–86" verfügbar
• Android-System inkl. Content Management System
• Unterstützt Video Wall Anwendungen
• Schlankes Slim-Bezel-Design
• Integriertes Temperaturkontrollmodul
• Smart Brightness Control für Energieeinsparung

Hersteller: SenseairMPN: Senseair Sunlight C02, 006-1-0100

• NDIR CO2 Sensor Modul
• UART,
• I2C Schnittstelle
• Messbereich 400 bis 5000ppm
• ext. Version bis 10000ppm
• Durchschnittsstrom 1-30µA
• Betriebstemperatur 0 bis 50°C

MPN: ML-X LiDAR

Sensor-LiDAR-Modul für 3D-Bild und Computer Vision
Einführung des ML: Die Zukunft von LiDAR für autonomes Fahren
Der ML definiert LiDAR-Sensoren für die nächste Generation von Fahrzeugen neu. Dieses innovative Solid-State-Design zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:

Unerreichte Einfachheit: Der einfachste LiDAR der Welt ohne bewegliche Teile, der die Produktionseffizienz und Zuverlässigkeit maximiert.
Starke Leistung: In einem kompakten, leichten Design liefert der ML eine außergewöhnliche Leistung für die präzise Überwachung der Fahrzeugumgebung.
Bereit für die Massenproduktion: Das einfache Design ermöglicht eine einfache Integration und Massenproduktion, was eine breite Akzeptanz ermöglicht.
Der ML ebnet den Weg für sicherere und intelligentere autonome Fahrzeuge.

MPN: Shelf Displays (stretched)Hersteller: Atlantik Elektronik GmbH

• Ultra-Weitformat LCD Displays für Regale & Digital Signage
• Verfügbare Größen: 12.6" bis 88"
• FHD oder 4K native Auflösung
• 3000–4000 nits Helligkeit
• Android 7.1 Betriebssystem
• 178° Betrachtungswinkel
• Ein- & Ausgänge: HDMI, DVI, USB, RS232
• 30.000 Stunden Lebensdauer
• CMS/Content-Control kompatibel
• Ideal für Retail, ÖPNV, Industrie & Gaming

Hersteller: Sierra WirelessMPN: BX3100 Dev Kit

• Wi-Fi und Bluetooth 4.2 vorzertifiziertes Modul
• Einfache und schnelle Integration mit kostenlos unbegrenzter FOTA und integrierter Cloud-Konnektivität
• Ideal für schnelles und kostengünstiges Hinzufügen von drahtloser Kommunikatio

Hersteller: Sierra WirelessMPN: BX3105 Dev Kit

• Wi-Fi und Bluetooth 4.2 vorzertifiziertes Modul
• Einfache und schnelle Integration mit kostenloser unbegrenzter FOTA und integrierter Cloud-Konnektivität von AirVantage®
• Das Modul unterstützt 802.11 b/g/n und Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy 
• Entwickelt in einem industrietauglichen gemeinsamen flexiblen Formfaktor (CF3®)

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-IM-100

• Es handelt sich um ein voll ausgestattetes 1x1-Dualband-Modul (2,4 GHz/5 GHz) mit 20 MHz Wi-Fi 6 (802.11ax), das im Vergleich zu den Wi-Fi-Standards der vorherigen Generation einen höheren Durchsatz, eine bessere Netzwerkeffizienz, eine geringere Latenz und eine verbesserte Reichweite bietet. Das IM-100 verfügt als einziges über einen RNDIS-Treiber, der eine sofortige drahtlose Verbindung zwischen Windows-, Linux- und RTOS-Plattformen ermöglicht.

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAC2-HMC-SP

Der SX-PCEAC2 wird vom Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie gespeist. Es handelt sich um ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung, das für Geräte entwickelt wurde, die eine drahtlose Verbindung in einem kleinen Formfaktor bei hoher Leistung mit Durchsätzen von bis zu 867 Mbit / s benötigen.

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2830-SP

• IEEE 802.11a/b/g/n/ac-Konformität
• Basierend auf dem QCA9377-3 Chipsatz
• SDIO 3.0 WLAN-Host-Schnittstelle
• EEE 802.11e, IEEE 802.11h und IEEE 802.11i
• Link-Rate bis zu 433 Mbps (1x1)
• On-board- und u.fl-Antennenoptionen
• Wave 2 Client-seitige MIMO-Unterstützung
• Bluetooth 4.1 BR/EDR/LE "Smart Ready"
• SD-Karten-Formfaktor ermöglicht einfache Auswertung

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-SDCAC-2832 + -SP

Bei der Silex SX-SDCAC Plus Entwicklungskarte handelt es sich um eine 802.11a / b / g / n / ac plus Bluetooth-SDIO-Karte, die auf dem QCA9377-3 basiert System-on-Chip (SoC). Der SX-SDCAC Plus ist mechanisch in Form einer SD-Karte konzipiert, um Kunden einen herstellerunabhängigen Formfaktor zu bieten.

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-ULPGN-BTZ-EVK

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-ULPGN-EVK

Das SX-ULPGN-EVK ist ein Evaluierungskit für das hostlose Wi-Fi-IoT-Modul mit extrem geringem Stromverbrauch von Silex, das SX-ULPGN, das auf Qualcomm basiert QCA4010-Chipsatz.

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2

• Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI Radio Module
• Industry's 1st tri-band Wi-Fi 6E module Latest Wi-Fi technology Highest throughput (2400 Mbps)
• Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | HMC

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-M2

• Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul
• Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps)
• Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | M2

Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-PCEAX-SMT

• Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 PCI-Funkmodul
• Das branchenweit erste Tri-Band Wi-Fi 6E-Modul Neueste Wi-Fi-Technologie Höchster Durchsatz (2400 Mbps)
• Wi-Fi 6/6E (802.11ax) | SMT