Produktbeschreibung
Das SOM-SMARC-TWL RE08-G842-2121-C3 von Seco ist ein SMARC®-Rel.-2.1-System-on-Module mit Intel® Core™ i3-N355-Prozessor (Codename Twin Lake), 16 GB LPDDR5-Speicher im Dual-Channel-Betrieb und 64 GB eMMC-Flash.
SOM-SMARC-TWL im Überblick
Das Modul gehört zur Seco-Produktfamilie E08 und basiert auf dem Formfaktor SMARC® Rel. 2.1 mit den Abmessungen 50 x 82 mm. Es ist mit Intel-Prozessoren der N-Serie sowie dem Intel® Core™ i3-N355 erhältlich; die hier beschriebene Variante RE08-G842-2121-C3 nutzt den Intel® Core™ i3-N355 mit 8 Kernen.
Konfiguration & Merkmale
- CPU: Intel® Core™ i3-N355, 8 Kerne, 1,9 GHz (Turbo bis 3,9 GHz), 15 W TDP
- Grafik: Integrierte Intel®-Grafik mit bis zu 32 Execution Units @ 1350 MHz, bis zu 3 unabhängige Displays, Auflösung bis 4096 x 2160 @ 60 Hz
- Speicher: 16 GB LPDDR5-4800 im Dual-Channel-Betrieb, verlötet, mit IBECC; 64 GB eMMC on-board
- Video: LVDS (dual-channel) sowie 2x DP++ (DP 1.4 / HDMI® 2.1 im Multimode)
- Netzwerk: 2x Gigabit-Ethernet über Intel® i225, 2,5-GbE-fähig (NBase-T)
- Erweiterung: 4x PCIe-Gen3-Lanes ohne SERDES, konfigurierbar als 4x1 oder 1x2 + 2x1; 6x Hi-Speed-USB, 2x USB mit 10 Gbit/s
- Sicherheit: TPM SLB 9670 (Q2.0), SPI1 General-Purpose-SPI
Typische Einsatzbereiche
Das SOM-SMARC-TWL eignet sich für Embedded-Plattformen, die kompakte x86-Rechenleistung mit mehreren Displays und Netzwerkschnittstellen kombinieren, etwa im Bereich System-on-Modules (SOM/CoM) für Industrie- und HMI-Anwendungen sowie in der industriellen Bildverarbeitung und Edge-KI dank integrierter MIPI-CSI-2-Kameraeingänge.
Hinweis für die Entwicklung
Die Variante RE08-G842-2121-C3 ist für den kommerziellen Temperaturbereich ausgelegt. Ein passendes SMARC-Trägerboard sowie Entwicklungskits bietet Seco separat an. Für Design-In-Unterstützung, Muster und Projektpreise kontaktieren Sie Atlantik Elektronik.
Downloads & Dokumentation
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