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SECO

SOM-COMe-BT6-MTL COM-Express-Modul – Seco EE59-4020-2121-C1_50

HAN: EE59-4020-2121-C1_50 Artikelnummer: ATE143160
Seco EE59-4020-2121-C1_50 ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Basic-Modul der Serie SOM-COMe-BT6-MTL mit Intel Core Ultra 7 155H (Meteor Lake-H), 256-GB-PCIe-SSD, LVDS- und CSI-Schnittstelle sowie TPM 2.0. Der Artikel wird vom Hersteller ausschließlich als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten, nicht für den Feldeinsatz.
1.692,80 €
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Produktbeschreibung

Seco EE59-4020-2121-C1_50 ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Basic-Modul der Serie SOM-COMe-BT6-MTL (Produktfamilie E59), bestückt mit einem Intel Core Ultra 7 155H Prozessor (Codename Meteor Lake-H) und ausgeliefert als Engineering Sample mit 256-GB-PCIe-SSD, LVDS-Display-Interface, CSI-Kameraanschluss und TPM-2.0-Modul.

SOM-COMe-BT6-MTL im Überblick

Das Modul integriert einen Intel Xe LPG Grafikcontroller mit bis zu 128 EU sowie zwei DDR5-SO-DIMM-Slots mit DDR5-5600-IBECC-Speicher für bis zu 64 GB und bietet laut Hersteller einen Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis +60 °C für die Commercial-Version, gemessen am Heatspreader; die tatsächliche Temperatur hängt stark von Anwendung, Gehäuse und Umgebung ab, sodass anwendungsspezifische Kühllösungen vom Kunden zu berücksichtigen sind.

Konfiguration & Merkmale

  • Prozessor: Intel Core Ultra 7 155H (Meteor Lake-H) gemäß offizieller Herstellerliste; laut Datenblatt mit 6 P-Cores + HT @1,4 GHz (Turbo 4,8 GHz) und 8 E-Cores @0,9 GHz (Turbo 3,8 GHz), 24 MB Cache
  • Massenspeicher laut Herstellerliste: PCIe-NVMe-SSD mit 256 GB onboard; Mass Storage Description: Up to 2x SATA Gen3.2 channels (factory alternative to on-board NVMe + 1 PEG x4), optionale NVMe-SSD (PCIe x4) onboard bis zu 512 GB
  • Display/Kamera laut Herstellerliste: LVDS-Schnittstelle und CSI-Kameraanschluss; 1x eDP oder Single-/Dual-Channel 18-/24-Bit LVDS-Interface (Werksalternativen), 2x MIPI-CSI-Kanäle mit einem On-Board-Steckverbinder (Werksoption)
  • Sicherheit: TPM 2.0 onboard gemäß Herstellerliste; TPM 2.0 on-board (factory option) laut Datenblatt
  • Systembus laut Herstellerliste: eSPI; eSPI oder LPC-Bus (Werksalternativen) gemäß Datenblatt
  • Netzwerk: 1x NBase-T-Ethernet-Interface mit Intel I226 GbE Controller, unterstützt 2,5GbE und TSN
  • Abmessungen: 125 x 95 mm im COM-Express-Basic-Formfaktor, Type-6-Pinout

Typische Einsatzbereiche

COM-Express-Type-6-Module werden häufig in industrieller Automatisierung, Medizintechnik und Computer-Vision-Anwendungen eingesetzt, laut Datenblatt zudem in den Feldern Medical, Industrial Automation, Smart Devices und Digital Signage. Passende SOM/CoM-Produkte finden Sie in der Kategorie System-on-Modules (SOM/CoM), Lösungsansätze für Edge-KI-Anwendungen unter Industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI.

Hinweis für die Beschaffung

Dieser Artikel wird vom Hersteller als Engineering Sample geführt und ausschließlich für Entwicklungs- und Evaluierungszwecke bereitgestellt, nicht für den Serien- oder Feldeinsatz. Informationen zu Restverfügbarkeit, Serienfreigabe oder Nachfolgevarianten erhalten Sie auf Anfrage. Für Design-In-Beratung, Musteranfragen und aktuelle Verfügbarkeit kontaktieren Sie unser Vertriebsteam.

Downloads & Dokumentation

Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.

Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.