Produktbeschreibung
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express® Type 6 (R3.1) Computer-on-Module von Seco mit der Hersteller-Produktnummer ME03-1021-2021-I3, bestückt mit einem Intel Core i7-13800HRE Prozessor (13. Generation, Codename Raptor Lake-H) für den industriellen Temperaturbereich.
SOM-COMe-BT6-RPL-P im Überblick
Das Modul basiert auf der 13. Generation der Intel-Core-Prozessorfamilie (Codename Raptor Lake-P/H) mit hybrider Kernarchitektur aus Performance- und Efficient-Cores und unterstützt bis zu 64 GB DDR5-4800-Speicher mit IBECC. Es ist Teil der Produktfamilie E03 (CALLISTO) und als COM-Express-Basic-Modul im Formfaktor Type 6 ausgeführt.
Konfiguration & Merkmale
- CPU: Intel Core i7-13800HRE, 14 Kerne (6P+8E), bis 5,00 GHz Turbo, 96 EU Grafik, 24 MB Cache, 45 W TDP, vPro, IBECC, BGA1744, Industrial-Version
- Speicher: zwei DDR5-SO-DIMM-Steckplätze, DDR5-4800 mit IBECC, bis zu 64 GB
- Massenspeicher dieser Variante: on-board 128 GB PCIe-NVMe-3D-FerriSSD (I-Temp, TLC-Modus) als Werksalternative zu einer PEG-x4-Gen4-Schnittstelle, zusätzlich 2x SATA Gen3
- Werksseitige Bestückung dieser MPN: PCIe-Packet-Switch, LVDS-Schnittstelle im industriellen Temperaturbereich, TPM 2.0 (SLB 9670, Konfiguration A0, Ind.) und LPC-Bus
- Grafik: Intel UHD-/Iris-Xe-Grafik mit bis zu 96 Execution Units, Ansteuerung von bis zu vier unabhängigen Displays
- Netzwerk: 1x NBase-T-Schnittstelle mit bis zu 2,5 GbE über Intel-I225-Controller mit TSN-Unterstützung
- USB/PCIe: bis zu 2x USB4 Gen2, 4x USB 3.2 Gen2, 8x USB 2.0 sowie PEG x8 Gen4, bis zu 2x PEG x4 Gen4 und bis zu 8x PCIe x1 Gen3
- Formfaktor: COM Express Basic Type 6, 125 x 95 mm; Betriebstemperatur der industriellen Version -40 °C bis +85 °C, gemessen am Heatspreader
Typische Einsatzbereiche
Mit industriellem Temperaturbereich und hoher Rechenleistung eignet sich das Modul für industrielle Bildverarbeitung und Edge-KI sowie für weitere Projekte im Bereich System-on-Modules (SOM/CoM).
Hinweis für die Entwicklung
Das COM-Express-Modul muss auf ein anwendungsspezifisches Trägerboard montiert werden; die PCIe-Lane-Gruppierung sowie die Auswahl zwischen LVDS- und eDP-Signalen erfolgen über werkseitige Bestückungsoptionen bzw. BIOS-Einstellungen. Details zu Pinout, Stromversorgung, Thermal Design und BIOS-Setup liefert das Benutzerhandbuch des Herstellers.
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Downloads & Dokumentation
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