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SECO

SOM-COMe-BT6-RPL-P CoM – Seco ME03-C021-2021-I3

HAN: ME03-C021-2021-I3 Artikelnummer: ATE143156
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express 3.1 Type 6 Computer-on-Module von Seco mit der Herstellerbezeichnung ME03-C021-2021-I3, bestĂŒckt mit einem Intel Core i7-1365URE Prozessor (Raptor Lake-U) fĂŒr den industriellen Temperaturbereich. Die Variante verfĂŒgt ĂŒber eine werkseitig verbaute PCIe-NVMe-SSD, PCIe Packet Switch, LVDS-Option, TPM und LPC-Bus.
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Produktbeschreibung

Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM ExpressÂź 3.1 Type 6 Computer-on-Module (CoM) von Seco mit der Herstellerbezeichnung ME03-C021-2021-I3, ausgestattet mit einem Intel Core i7-1365URE Prozessor (Raptor Lake-U) fĂŒr den industriellen Temperaturbereich.

SOM-COMe-BT6-RPL-P im Überblick

Das Modul basiert auf der 13. Generation der Intel Core Prozessoren (Codename Raptor Lake-P) und ist fĂŒr anspruchsvolle Embedded- und IoT-Anwendungen mit hohem Grafik- und Videoverarbeitungsbedarf ausgelegt. Die Variante ME03-C021-2021-I3 ist mit einem Intel Core i7-1365URE (Raptor Lake-U, 15 W, 10 Kerne) bestĂŒckt und fĂŒr den Einsatz im Industrie-Temperaturbereich vorgesehen.

Konfiguration & Merkmale

  • Prozessor: Intel Core i7-1365URE (Raptor Lake-U), 10 Kerne (2P+8E), 96 EU Grafik, 12 MB Cache, bis 4,90 GHz, vPro, IBECC, Industrial
  • Speicher: zwei DDR5-SO-DIMM-SteckplĂ€tze, DDR5-4800 mit IBECC-UnterstĂŒtzung, bis 64 GB
  • Massenspeicher dieser Variante: werkseitig verbaute PCIe-NVMe-SSD mit 128 GB (3D FerriSSD, I-Temp, TLC-Modus) als Option zu einem PEG-x4-Gen4-Slot
  • Weitere Optionen dieser Variante: PCIe Packet Switch, LVDS-Schnittstelle fĂŒr Industrie-Temperaturbereich, TPM SLB 9670 Q2.0 (Ind.), LPC-Bus
  • Grafik: Intel UHD/Iris Xe Grafikarchitektur mit bis zu 96 Execution Units, UnterstĂŒtzung von bis zu 4 unabhĂ€ngigen Displays in 4K
  • Formfaktor: COM Express Basic, Type-6-Pinout, 125 x 95 mm
  • Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C (Industrieversion, gemessen am Heatspreader)

Typische Einsatzbereiche

COM-Express-Module dieser Leistungsklasse eignen sich fĂŒr industrielle Bildverarbeitung, Edge-KI-Anwendungen und robuste Steuerungssysteme, siehe System-on-Modules (SOM/CoM) sowie Industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI.

Hinweis fĂŒr die Entwicklung

Die Konfiguration aus PCIe Packet Switch, LVDS-Option, TPM und LPC-Bus ist werkseitig fest mit dieser Herstellerbezeichnung verknĂŒpft; andere Kombinationen erfordern eine andere Teilenummer. FĂŒr Design-In-UnterstĂŒtzung, Musteranfragen und Projektpreise erreichen Sie uns ĂŒber unseren Kontakt.

Downloads & Dokumentation

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