SOM-COMe-BT6-RPL-P Aktiver Kühlkörper – Seco ME03-DISS-3-PK

Der ME03-DISS-3-PK ist ein aktiver Kühlkörper (Heat Sink, ACTIVE) von Seco für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-BT6-RPL-P aus der Serie E03, werkseitig als verpacktes Kit ausgeliefert.

SOM-COMe-BT6-RPL-P Kühlkörper im Überblick

Das Zubehörteil gehört laut der offiziellen Herstellerliste zur Produktlinie DIS und ist der Produktfamilie E03 zugeordnet, die das COM-Express-Modul SOM-COMe-BT6-RPL-P mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation (Codename Raptor Lake-P, auch U- und H-Serie) umfasst. Der Kühlkörper dient der Wärmeableitung dieses Moduls, damit der laut Hersteller zulässige Temperaturbereich am Kühlkörper eingehalten werden kann.

Konfiguration & Merkmale

• Hersteller-Produktnummer ME03-DISS-3-PK, Produktlinie DIS, Produktfamilie E03
• Ausführung: aktiver Kühlkörper (ACTIVE), werkseitig verpacktes Kit (Packaged)
• Laut Hersteller vorgesehen für das COM-Express® 3.1 Type-6-Basismodul SOM-COMe-BT6-RPL-P
• Zielmodul mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation (Raptor Lake U-/P-/H-Serie), bis 45 W TDP in der H-Serie
• Modul-Betriebstemperatur laut Hersteller 0 °C bis +60 °C (kommerzielle Version) bzw. −40 °C bis +85 °C (industrielle Version), jeweils am Kühlkörper gemessen

Typische Einsatzbereiche

Aktive Kühlkörper dieser Art kommen in industriellen Embedded-Systemen auf Basis von COM-Express-Modulen zum Einsatz, etwa im Bereich Embedded Computing sowie bei der mechanischen Ausstattung von System-on-Modules im Bereich Stromversorgung & Gehäuse.

Hinweis für die Entwicklung

Die Kompatibilität des ME03-DISS-3-PK beschränkt sich laut Hersteller auf das SOM-COMe-BT6-RPL-P (E03); für andere COM-Express-Module bietet Seco jeweils eigene Kühllösungen an. Technische Detailangaben zum Kühlkörper selbst (Maße, Material, Montageart) liegen aus offiziellen Quellen nicht vor.

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