Produktbeschreibung
Der Seco ME03-DISS-1-PK ist ein passiver Wärmeverteiler (Heat Spreader) für das COM-Express-Modul SOM-COMe-BT6-RPL-P aus der Produktfamilie E03. Laut der offiziellen Seco-Distributorenliste handelt es sich um einen Com-Exp-Wärmeverteiler für Raptor-Lake-Prozessoren in passiver Ausführung, der verpackt (Packaged) ausgeliefert wird.
SOM-COMe-BT6-RPL-P Zubehör im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Produktlinie DIS, Herstellerbezeichnung ME03-DISS-1-PK laut offizieller Seco-Preisliste
- Ausführung: passiver Wärmeverteiler ohne Lüfter oder aktive Kühlkomponenten
- Zugehörig zur Produktfamilie E03, der Produktfamilie des COM-Express®-Type-6-Moduls SOM-COMe-BT6-RPL-P mit 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren (Codename Raptor Lake-P)
- Lieferform: verpacktes Einzelteil (Packaged)
Typische Einsatzbereiche
Der Wärmeverteiler wird als mechanisches Zubehör zum thermischen Design von COM-Express-Baugruppen eingesetzt, etwa in industriellen Embedded-Systemen auf Basis des SOM-COMe-BT6-RPL-P. Passende Trägerboards und weiteres Zubehör für COM-Express-Module finden sich in der Kategorie Stromversorgung & Gehäuse.
Hinweis für die Entwicklung
Seco gibt für das Modul SOM-COMe-BT6-RPL-P an, dass der zulässige Betriebstemperaturbereich an jedem Punkt des seco-eigenen Standard-Wärmeverteilers gemessen wird und die tatsächliche Temperatur stark von Anwendung, Gehäuse und Umgebung abhängt; eine anwendungsspezifische Kühllösung ist vom Kunden zu berücksichtigen. Technische Detailwerte zum ME03-DISS-1-PK selbst (Abmessungen, Material) liegen aus frei zugänglichen Herstellerquellen nicht vor und sind auf Anfrage erhältlich.
Für Verfügbarkeit, Musterbestellungen und Design-In-Unterstützung zum ME03-DISS-1-PK Kontakt zu Atlantik Elektronik aufnehmen.
Technische Frage? Sprechen Sie mit unseren FAEs.
Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.
