Produktbeschreibung
Der Seco MF31-DISS-3-MPK ist ein aktiver Kühlkörper für das COM-Express-Type-6-Compact-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X aus der Seco-Produktfamilie F31, laut offizieller Herstellerpreisliste als Active Heat Sink in Mehrfachverpackung ("MULTI packaged") geführt.
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X Kühlkörper im Überblick
Das zugehörige Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X ist ein Computer-on-Module (CoM) im COM Express 3.1 Type 6 Compact Formfaktor auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ-X Prozessoren in SiP-A, mit einer Qualcomm Hexagon NPU mit bis zu 45 TOPS. Für Bestellzwecke wird das Modul unter dem Basiscode „F31“ geführt.
Konfiguration & Merkmale
- Aktive Kühllösung (Active Heat Sink) gemäß offizieller Seco-Bestelltabelle für das F31-Modul.
- Gemäß Herstellerpreisliste in Mehrfachverpackung (MULTI packaged) ausgeliefert.
- Anschluss über den dedizierten Fan-Steckverbinder, der auf einer Seite der Platine platziert ist, um eine einfachere Verbindung aktiver Kühlkörper mit dem Modul zu ermöglichen.
- Der Kühlkörper ist für den Betrieb unter konstantem Luftstrom ausgelegt, der durch einen Systemlüfter bereitgestellt wird, basierend auf definierten mechanischen Parametern.
- Der Wärmespreizer bzw. Kühlkörper dient nicht als eigenständige Kühllösung, sondern als ergänzender Mechanismus zur Wärmeübertragung an ein externes Kühlsystem (z. B. Kühlkörper, Lüfter, Heatpipes).
Typische Einsatzbereiche
Der Kühlkörper ist für den Einsatz mit COM-Express-Modulen in industriellen Edge-Computing- und Edge-KI-Anwendungen vorgesehen, etwa im Bereich System-on-Modules (SOM/CoM).
Hinweis für die Beschaffung
Das zugehörige Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X befindet sich noch in der Prototypenphase; Muster können über den Seco-Vertriebskanal angefragt werden. Die exakte Verpackungsvariante (Einzel- oder Mehrfachverpackung) sowie aktuelle Liefertermine sind projektbezogen zu klären. Für Verfügbarkeit, Muster und Projektpreise zum Seco MF31-DISS-3-MPK kontaktieren Sie das ATE-Team.
Downloads & Dokumentation
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