Produktbeschreibung
Der MD40-DISS-3-PK von Seco ist ein aktiver, werkseitig gepackter Kühlkörper (Heat Sink Active) für das COM-Express®-Type-6-Compact-Modul SOM-COMe-CT6-TGL-U aus der CALYPSO-Produktfamilie (D40). Das Zubehörteil wird passend zur Modulbestückung ausgeliefert und dient der thermischen Anbindung des Prozessors im laufenden Betrieb.
SOM-COMe-CT6-TGL-U Kühllösung im Überblick
Konfiguration & Merkmale
- Produkttyp: Aktiver Kühlkörper (Heat Sink Active), gepackt (Packaged)
- Offizielle Herstellerbezeichnung: MD40-DISS-3-PK
- Zugehöriges Modul: SOM-COMe-CT6-TGL-U
- Produktfamilie: CALYPSO (D40)
- Zugehöriges Modul basiert auf Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake UP3)
- Einsatzbereich: COM-Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer-on-Module (CoM)
Typische Einsatzbereiche
Der Kühlkörper wird in Kombination mit dem Modul SOM-COMe-CT6-TGL-U in industriellen Embedded-Systemen eingesetzt, etwa in Steuerungs- und Edge-Anwendungen mit COM-Express-Carrierboards. Passende Module und Zubehör finden Sie in der Kategorie Embedded Computing.
Hinweis für die Beschaffung
Der Kühlkörper ist als separates, gepacktes Zubehörteil zum Modul SOM-COMe-CT6-TGL-U erhältlich. Kompatibilität ist ausschließlich eine Herstellerangabe von Seco.
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