SOM-COMe-CT6-TGL-U Heat Spreader (passiv) – Seco MD40-DISS-1-PK

Der MD40-DISS-1-PK ist ein passiver Heat Spreader (werkseitig verpackt) von Seco für das COM Express® Type 6 Compact-Modul SOM-COMe-CT6-TGL-U der CALYPSO-Serie (Produktfamilie D40).

SOM-COMe-CT6-TGL-U CALYPSO im Überblick

Das zugehörige Modul SOM-COMe-CT6-TGL-U ist ein COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer-on-Module (CoM) mit 11th Gen Intel® Core™ (Tiger Lake UP3) Prozessoren, das Seco unter der Familienbezeichnung CALYPSO (D40) führt. Der Heat Spreader dient der thermischen Anbindung des Prozessors an ein kundenseitiges Kühlkonzept.

Konfiguration & Merkmale

• Hersteller-Produktnummer MD40-DISS-1-PK, Produktlinie DIS, Produktfamilie D40 (CALYPSO) gemäß offizieller Seco-Preisliste
• Ausführung: passiver Heat Spreader, werkseitig verpackt ("Packaged")
• Zugehöriges Modul: SOM-COMe-CT6-TGL-U – COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer-on-Module mit 11th Gen Intel® Core™ (Tiger Lake UP3) Prozessoren
• Modul-Formfaktor: 95 x 95 mm (COM Express™ Compact Form Factor, Type-6-Pinbelegung)
• Betriebstemperatur des Moduls, gemessen an jedem Punkt des Seco-Standard-Heatspreaders: 0°C bis +60°C (kommerziell) bzw. -40°C bis +85°C (industriell)

Typische Einsatzbereiche

Heat Spreader dieser Art werden beim Aufbau industrieller Embedded-Systeme auf Basis von COM-Express-Modulen eingesetzt, etwa im Bereich Embedded Computing oder in Anwendungen der industriellen Bildverarbeitung & Edge-KI.

Hinweis für die Beschaffung

Für MD40-DISS-1-PK liegt keine eigenständige, öffentlich zugängliche Produktseite mit Produktfoto vor; die Angaben stammen aus der offiziellen Seco-Preisliste sowie aus der Produktseite und dem Datenblatt des zugehörigen Moduls SOM-COMe-CT6-TGL-U. Maßangaben, Material und weitere mechanische Details des Heat Spreaders sind auf Anfrage erhältlich.

Für Verfügbarkeit, Musteranfragen und Projektpreise zu MD40-DISS-1-PK kontaktieren Sie das ATE-Vertriebsteam.