Produktbeschreibung
Das SOM-COMe-CT6-TWL ist ein COM-Express-Modul (Computer-on-Module) von Seco mit der offiziellen Herstellerbezeichnung ME90-F100-1121-C1, ausgestattet mit einem Intel® N150 Prozessor (Codename Twin Lake), 2x PCIe x2 sowie SATA0/1, eDP, USB-Hub, TPM 2.0 und eSPI für den kommerziellen Temperaturbereich.
SOM-COMe-CT6-TWL im Überblick
Das Modul gehört zur Produktfamilie E90 und ist als COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module mit Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Twin Lake) ausgeführt. Für Bestellzwecke werden SOM-COMe-ADL-N, SOM-COMe-ASL und SOM-COMe-TWL unter ihrem Basiscode „E90“ geführt.
Konfiguration & Merkmale
- Prozessor laut Herstellerliste: Intel® N150 (Codename Twin Lake)
- Formfaktor: COM Express® Rel. 3.1 Type 6 Compact-Modul
- Schnittstellen laut Herstellerliste: 2x PCIe x2 sowie SATA0/1, eDP, USB-Hub, eSPI
- Sicherheitsfunktion: TPM 2.0
- Temperaturbereich laut Herstellerliste: kommerzieller Temperaturbereich (Comm. Temp.)
- Arbeitsspeicher: ein DDR5 SO-DIMM-Steckplatz für DDR5-4800-IBECC-Speicher, bis zu 16 GB
- Grafik: integrierte Intel-Grafik mit bis zu 32 Execution Units, Unterstützung für 3 unabhängige Displays
- Konnektivität: 1x NBase-T (2,5GbE unterstützt), 8x Hi-Speed-USB, bis zu 1x USB 10Gbps + 3x USB 5Gbps, 6x PCIe-Lanes Gen3
Typische Einsatzbereiche
COM-Express-Module dieser Klasse eignen sich für kompakte Embedded-Systeme im industriellen Umfeld. Passende Produkte finden Sie in der Kategorie System-on-Modules (SOM/CoM), weiterführende Anwendungsfälle beschreibt die Lösungsseite Industrielle Bildverarbeitung & Edge-KI.
Hinweis für die Entwicklung
Frühe Test- und Entwicklungsaktivitäten können laut Hersteller durch ein begrenztes Evaluierungs-Setup auf Basis des SOM-COMe-CT6-ADL-N der vorherigen Generation unterstützt werden. Für Beschaffungsfragen zu Verfügbarkeit, Musterboards und Projektpreisen zur Variante ME90-F100-1121-C1 wenden Sie sich über unser Kontaktformular an unser Team.
Downloads & Dokumentation
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Unsere Field Application Engineers unterstützen bei Plattformauswahl, Integration und dem Weg in die Serie – herstellerübergreifend.