Produktbeschreibung
Das SOM-SMARC-Genio700 RE58-3EA2-1611-I3 ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit MediaTek-Genio-700-Applikationsprozessor, 8 GB LPDDR4X-RAM und 32 GB eMMC-Speicher für den industriellen Temperaturbereich.
SOM-SMARC-Genio700 im Überblick
Das Modul basiert auf dem MediaTek Genio 700 (MT8390) mit zwei Arm-Cortex-A78-Kernen bis 2,2 GHz und sechs Arm-Cortex-A55-Kernen bis 2,0 GHz, einer Mali-G57-MC3-GPU sowie einem KI-Beschleuniger (Cadence Tensilica VP6 mit MediaTek APU3.0) für Edge-AI-Anwendungen. Die Variante RE58-3EA2-1611-I3 ist Teil der E58-Produktfamilie und für den Betrieb im industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.
Konfiguration & Merkmale
- MediaTek Genio 700, 2x Arm Cortex-A78 @ 2,2 GHz, 6x Arm Cortex-A55 @ 2,0 GHz, Mali-G57-MC3-GPU
- 8 GB soldered-down LPDDR4X-3733-Arbeitsspeicher, 32 GB eMMC-Flashspeicher
- Video: HDMI, DisplayPort und Dual-LVDS; Auflösung bis 4K60 (HDMI/DP) bzw. 2560x1600p60 (LVDS)
- 2x Ethernet über integrierten USB-Hub, 1x USB 3.1, zusätzliche USB-2.0-Schnittstellen
- TPM für hardwarebasierte Sicherheit
- Formfaktor SMARC Rel. 2.1.1, Abmessungen 82 x 50 mm
- Betriebssysteme Linux Yocto Kirkstone und Android T (13)
Typische Einsatzbereiche
Das Modul eignet sich für Edge-AI-Anwendungen im industriellen Umfeld, etwa in der industriellen Bildverarbeitung und Edge-KI, sowie als Basis für kompakte Embedded-Systeme in der Kategorie System-on-Modules (SOM/CoM).
Hinweis für die Entwicklung
Für den Betrieb ist laut Hersteller ein SMARC-2.1.1-kompatibles Carrier-Board sowie eine anwendungsspezifische Kühllösung zur Einhaltung des angegebenen Temperaturbereichs am Heatspreader erforderlich. Für Design-In-Beratung, Muster und Projektpreise kontaktieren Sie unser Team.
Downloads & Dokumentation
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