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System-on-Modules (SOM/CoM)

System-on-Modules (SOM/CoM) bündeln Prozessor, Speicher und Power-Management zu einem validierten Rechenmodul – die Basis für Serienprodukte im eigenen Formfaktor. Das kritische High-Speed-Design ist bereits gelöst; Ihr Carrier-Board bestimmt Schnittstellen und Mechanik. Passend dazu: Carrier- & Entwicklungsboards für den Einstieg und unsere Entwicklungsdienstleistungen für das eigene Carrier-Design.

64 Produkte
Produkt Eigenschaften Verfügbarkeit Datenblatt Preis Aktionen
SECO
RE08-C432-2121-I3
Das Seco SOM-SMARC-ASL (RE08-C432-2121-I3) ist ein SMARC Rel. 2.1 kompatibles System-on-Module mit Intel Atom x7433RE Prozessor (Codename Amston Lake, 4 Kerne), 8 GB LPDDR5-RAM und 32 GB eMMC-Speicher für industrielle Edge-Anwendungen. Das Modul ist für den Industrietemperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt.
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SECO
RC93-S971-4021-I4
Das SOM-SMARC-EHL ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit Intel Atom x6425E Prozessor (Quad-Core, bis 3,00 GHz, TDP 12 W), 8 GB LPDDR4x-RAM und 64 GB eMMC-Speicher für den industriellen Temperaturbereich. Die offizielle Herstellerbezeichnung lautet RC93-S971-4021-I4.
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SECO
RC93-T861-2021-I4
SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit Intel Atom x6212RE Dual-Core-Prozessor, 4 GB LPDDR4x-RAM und 32 GB eMMC-Speicher für den industriellen Temperaturbereich. Herstellerbezeichnung RC93-T861-2021-I4, Teil der SOM-SMARC-EHL-Familie (intern HALLEY / C93).
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SECO
RC93-U861-3001-I4
Das SOM-SMARC-EHL RC93-U861-3001-I4 von Seco ist ein SMARC Rel. 2.1.1 Computer-on-Module mit Intel Atom x6214RE Prozessor, 4 GB RAM und 32 GB eMMC für den industriellen Temperaturbereich.
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SECO
RC93-Y861-0021-I4
SOM-SMARC-EHL (RC93-Y861-0021-I4) ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit Intel Atom x6200FE (Dual-Core, 1,0 GHz, 4,5 W TDP, ohne Grafik), FuSa-zertifiziert nach IEC 61508 und ISO 13849. Die Konfiguration umfasst 4 GB RAM, 32 GB eMMC und Industrietemperaturbereich.
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SECO
RC93-Q861-4021-I4
Das SOM-SMARC-EHL von Seco (RC93-Q861-4021-I4) ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module mit Intel Atom x6211E Dual-Core-Prozessor, 4 GB LPDDR4x-RAM und 32 GB eMMC-Speicher. Es bietet bis zu vier PCIe-Gen3-Lanes sowie LVDS-, HDMI- und DisplayPort++-Videoausgänge.
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SECO
RC93-M991-4021-C4
SOM-SMARC-EHL RC93-M991-4021-C4 von Seco ist ein SMARC-2.1.1-kompatibles Computer-on-Module mit Intel Pentium J6426, 8 GB LPDDR4x-RAM und 64 GB eMMC für Functional-Safety-Anwendungen. Das Modul gehört zur HALLEY-Plattform (SM-C93) mit Intel-Prozessoren der ehemaligen Elkhart-Lake-Generation.
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SECO
RC93-R822-1021-I4
Das SOM-SMARC-EHL von Seco (RC93-R822-1021-I4) ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module mit Intel Atom x6413E Prozessor, 4 GB LPDDR4x-RAM mit IBECC und 16 GB eMMC-Speicher für den industriellen Temperaturbereich.
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SECO
RC93-VA71-1021-I4
Das SOM-SMARC-EHL RC93-VA71-1021-I4 ist ein SMARC Rel. 2.1.1 System-on-Module von Seco mit Intel Atom x6425RE Quad-Core-Prozessor, 16 GB LPDDR4x-RAM und 64 GB eMMC für den industriellen Temperaturbereich. Das Modul ist für Functional-Safety-Anwendungen nach IEC 61508 und ISO 13849 ausgelegt.
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SECO
RC93-VA72-4021-I4
Das SOM-SMARC-EHL (RC93-VA72-4021-I4) ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Modul von Seco mit Intel Atom x6425RE Quad-Core-Prozessor, 16 GB RAM und 64 GB eMMC für den industriellen Temperaturbereich. Die Variante verfügt über SERDES, LVDS, HDMI, DP++ und TPM 2.0.
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SECO
RE58-4AB2-1611-E3
SMARC-Rel.-2.1.1-Modul von Seco (RE58-4AB2-1611-E3) mit MediaTek Genio 510, 4 GB RAM und 16 GB eMMC für Edge-AI-Anwendungen in der Industrie.
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SECO
RE58-3EA2-1611-I3
Das SOM-SMARC-Genio700 ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit MediaTek-Genio-700-Prozessor. Die Variante RE58-3EA2-1611-I3 bietet 8 GB RAM, 32 GB eMMC, HDMI, DP, Dual-LVDS und 2x Ethernet im industriellen Temperaturbereich.
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SECO
RE58-3EA1-1611-I3
Das SOM-SMARC-Genio700 (RE58-3EA1-1611-I3) ist ein SMARC Rel. 2.1.1 Computer-on-Module von Seco mit MediaTek Genio 700 Prozessor, 8 GB RAM und 32 GB eMMC für den industriellen Temperaturbereich. Die Variante bietet HDMI- und eDP-Videoausgang, zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen sowie einen USB-Hub.
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SECO
RE39-1FF1-0411-E3
Das SOM-SMARC-MX93 RE39-1FF1-0411-E3 von Seco ist ein SMARC® Rel. 2.1.1 Computer-on-Module mit NXP i.MX 93 Prozessor, 2 GB RAM und 16 GB eMMC. Die Variante bietet 2x Gigabit Ethernet, TPM und einen erweiterten Industrie-Temperaturbereich von -40°C bis +85°C.
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SECO
RE39-1FF1-0232-E3
Das SOM-SMARC-MX93 (RE39-1FF1-0232-E3) von Seco ist ein SMARC-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module mit NXP i.MX 93 Prozessor, 1 GB RAM und 16 GB eMMC für den industriellen Temperaturbereich. Die Variante bietet eDP- und DSI-Display-Ausgang, 1x Ethernet, USB-Hub und TPM.
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RE88-4341-5170-I2
Das SOM-SMARC-MX95 RE88-4341-5170-I2 ist ein SMARC Rel. 2.1.1 Computer-on-Module von Seco mit NXP i.MX 95 Applications-Prozessor, 16 GB LPDDR5-RAM und 64 GB eMMC. Die Variante bietet 2x Gigabit-Ethernet, ein zusätzliches 10-Gigabit-Ethernet-Interface sowie 2x PCIe Gen3 x1 und ist für den Industrietemperaturbereich ausgelegt.
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RE88-5121-4140-C2
Das SOM-SMARC-MX95 ist ein SMARC® Rel. 2.1.1 Computer-on-Module von Seco mit NXP i.MX 95 Applications-Prozessor. Die Konfiguration RE88-5121-4140-C2 bietet NXP iMX9596, 4 GB LPDDR5-RAM, 32 GB eMMC, 1x Gigabit-Ethernet und 2x PCIe für den kommerziellen Temperaturbereich.
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RE88-4131-5170-I2
Das SOM-SMARC-MX95 RE88-4131-5170-I2 ist ein SMARC-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit NXP-i.MX95-Applikationsprozessor, 4 GB LPDDR5-RAM und 32 GB eMMC für den industriellen Temperaturbereich. Die Konfiguration umfasst 2x Gigabit-Ethernet, eine zusätzliche 10-GbE-Schnittstelle, 2x PCIe, TPM sowie einen integrierten USB-Hub.
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RE88-K112-5124-I2
Das SOM-SMARC-MX95 ist ein SMARC®-Rel.-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit NXP-i.MX-95-Applikationsprozessor. Die Variante RE88-K112-5124-I2 (iMX9536) kombiniert 4 GB LPDDR5-Arbeitsspeicher und 8 GB eMMC mit 2x Gigabit-Ethernet, 2x PCIe, TPM und IDV-Anschluss für den Industrietemperaturbereich.
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RE81-3231-2334-E3
Das SOM-SMARC-QCS6490 ist ein SMARC-2.1.1-Computer-on-Module von Seco mit der Hersteller-Produktnummer RE81-3231-2334-E3, bestückt mit dem Qualcomm QCS6490 Prozessor, 8 GB LPDDR5-Arbeitsspeicher und 128 GB eMMC-Speicher. Diese Variante bietet Dual-LVDS, DisplayPort (2-Lane), 1x Gigabit Ethernet, USB-Hub, TPM und CAN-Bus.
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  • Rechenleistung & KI: Prozessorplattform, NPU-Klasse und Speicherausbau passend zur Zielanwendung
  • Umgebung: Industrial-Temperaturbereich und Zertifizierungen für den Serieneinsatz

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Häufige Fragen von Entwicklern

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Standards wie SMARC oder Qseven erleichtern Second-Source-Strategien und Carrier-Wiederverwendung. Board-to-Board- oder LGA-Module erlauben kompaktere, kostenoptimierte Designs, binden aber an die Modulfamilie.

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