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System-on-Modules (SOM/CoM)
System-on-Modules (SOM/CoM) bündeln Prozessor, Speicher und Power-Management zu einem validierten Rechenmodul – die Basis für Serienprodukte im eigenen Formfaktor. Das kritische High-Speed-Design ist bereits gelöst; Ihr Carrier-Board bestimmt Schnittstellen und Mechanik. Passend dazu: Carrier- & Entwicklungsboards für den Einstieg und unsere Entwicklungsdienstleistungen für das eigene Carrier-Design.
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Produkte
SECO
SOM-COMe-BT6-MTL COM Express Typ 6 Modul – Seco EE59-7010-2122-C1_50
MPN: EE59-7010-2122-C1_50
COM Express 3.1 Typ-6-Modul von Seco mit Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake-U), Konfiguration ohne NVMe (2x SATA), LVDS, CSI, TPM 2.0 und eSPI. Die Herstellerbezeichnung EE59-7010-2122-C1_50 kennzeichnet dieses Teil als Prototype/Engineering Sample für die Entwicklung.
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SECO
SOM-COMe-BT6-MTL COM-Express-Computer-on-Module – Seco EE59-6020-2121-C1_50
MPN: EE59-6020-2121-C1_50
SOM-COMe-BT6-MTL COM-Express-3.1-Type-6-Modul von Seco (Herstellerbezeichnung EE59-6020-2121-C1_50) mit Intel Core Ultra 5 135H, 256-GB-PCIe-SSD, LVDS und CSI; wird laut Hersteller als Engineering Sample für Entwicklungszwecke angeboten.
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SECO
SOM-COMe-BT6-MTL COM-Express-Modul – Seco EE59-4020-2121-C1_50
MPN: EE59-4020-2121-C1_50
Seco EE59-4020-2121-C1_50 ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Basic-Modul der Serie SOM-COMe-BT6-MTL mit Intel Core Ultra 7 155H (Meteor Lake-H), 256-GB-PCIe-SSD, LVDS- und CSI-Schnittstelle sowie TPM 2.0. Der Artikel wird vom Hersteller ausschließlich als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten, nicht für den Feldeinsatz.
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SECO
SOM-COMe-BT6-RPL-P CoM – Seco ME03-C021-2021-I3
MPN: ME03-C021-2021-I3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express 3.1 Type 6 Computer-on-Module von Seco mit der Herstellerbezeichnung ME03-C021-2021-I3, bestückt mit einem Intel Core i7-1365URE Prozessor (Raptor Lake-U) für den industriellen Temperaturbereich. Die Variante verfügt über eine werkseitig verbaute PCIe-NVMe-SSD, PCIe Packet Switch, LVDS-Option, TPM und LPC-Bus.
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SECO
SOM-COMe-BT6-RPL-P COM Express Modul – Seco ME03-1021-2021-I3
MPN: ME03-1021-2021-I3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express Type 6 Computer-on-Module von Seco mit Intel Core i7-13800HRE Prozessor (Raptor Lake-H) für den industriellen Temperaturbereich. Die Variante ME03-1021-2021-I3 umfasst PCIe-Packet-Switch, LVDS, TPM 2.0 und LPC-Bus sowie eine 128-GB-NVMe-SSD.
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SECO
SOM-COMe-BT6-RPL-P COM Express Type 6 CPU-Modul – Seco ME03-A032-1121-C3
MPN: ME03-A032-1121-C3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express Type 6 (R3.1) Basic CPU-Modul von Seco mit Intel Celeron 7305E Prozessor, DDR5-Speicher und 2,5-GbE-Netzwerkanbindung. Die Variante ME03-A032-1121-C3 ist mit eDP- und VGA-Ausgang, optionalem TPM und LPC-Bus für den kommerziellen Temperaturbereich konfiguriert.
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SECO
SOM-COMe-BT6-RPL-P COM-Express-Modul – Seco ME03-6021-1021-C3
MPN: ME03-6021-1021-C3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM-Express-Typ-6-Modul (Basic, R3.1) von Seco mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation. Die Variante ME03-6021-1021-C3 ist mit einem Intel Core i5-13600HE, On-Board-NVMe-SSD, PCIe-Packet-Switch, eDP-Schnittstelle und optionalem TPM 2.0 für den kommerziellen Temperaturbereich ausgestattet.
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SECO
SOM-COMe-BT7-E3000 COM-Express-Modul – Seco MC42-2002-1110-C1-V
MPN: MC42-2002-1110-C1-V
Das SOM-COMe-BT7-E3000 ist ein COM-Express-Modul (Typ 7, Basic Form Factor) von Seco mit der Herstellerbezeichnung MC42-2002-1110-C1-V, bestückt mit einem AMD EPYC Embedded 3201 (acht Kerne, 1,5 GHz, TDP 30 W) und bis zu 128 GB DDR4-2666-Speicher.
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717,20 € *
SECO
SOM-COMe-BT7-E3000 COM-Express-Typ-7-CPU-Modul – Seco MC42-4002-1110-C1-V
MPN: MC42-4002-1110-C1-V
COM-Express-Typ-7-Computer-on-Module von Seco mit AMD EPYC Embedded 3101 Prozessor (Quad-Core, 2,1 GHz, TDP 35 W), vier DDR4-SO-DIMM-Steckplätzen und TPM 2.0 für den kommerziellen Temperaturbereich. Hersteller-Produktnummer MC42-4002-1110-C1-V.
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SECO
SOM-COMe-BT7-E3000 COM-Express-Type-7-Modul – Seco MC42-7002-1110-I1-V
MPN: MC42-7002-1110-I1-V
Das SOM-COMe-BT7-E3000 (Seco MC42-7002-1110-I1-V) ist ein COM-Express-Rel.-3.0-Basic-Type-7-Modul mit AMD-EPYC-Embedded-3255-Prozessor (acht Kerne, 2,5 GHz, TDP 55 W) für den industriellen Temperaturbereich. Es bietet bis zu 128 GB DDR4-ECC-Speicher, vier 10GBASE-KR-Schnittstellen sowie eine Gigabit-Ethernet-Verbindung mit NC-SI-Unterstützung.
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SECO
SOM-COMe-CT6 Dragonwing IQ-X COM Express Modul – SECO EF31-2621-1121-I0_50
MPN: EF31-2621-1121-I0_50
Der SECO SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X (Hersteller-Produktnummer EF31-2621-1121-I0_50) ist ein COM Express 3.1 Type 6 Compact Modul (95 × 95 mm) mit Qualcomm Dragonwing IQ-X Prozessor und Hexagon NPU mit bis zu 45 TOPS.
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SECO
SOM-COMe-CT6-ADL-N COM Express Compact Modul – Seco ME90-3100-2122-C1
MPN: ME90-3100-2122-C1
Das SOM-COMe-CT6-ADL-N ist ein COM Express 3.1 Type 6 Compact Modul von Seco. Die Variante ME90-3100-2122-C1 ist mit Intel Atom x7211E Prozessor (Alder Lake N), 2x PCIe x2 + SATA0/1, eDP, USB-Hub, TPM 2.0 und eSPI für den kommerziellen Temperaturbereich ausgestattet.
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SECO
SOM-COMe-CT6-ASL COM-Express-Modul – Seco ME90-8140-2122-I1
MPN: ME90-8140-2122-I1
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Compact Modul von Seco mit Intel Atom x7835RE Prozessor (Amston Lake), 128 GB eMMC und industriellem Temperaturbereich. Hersteller-Produktnummer ME90-8140-2122-I1.
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642,75 € *
SECO
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X COM-Express-Modul – Seco EF31-9622-1121-I0_50
MPN: EF31-9622-1121-I0_50
Das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessor und Hexagon-NPU mit bis zu 45 TOPS. Diese Variante (Seco EF31-9622-1121-I0_50) wird vom Hersteller ausschließlich als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten.
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SECO
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X COM-Express-Type-6-Modul – Seco EF31-2621-1121-I0_50
MPN: EF31-2621-1121-I0_50
COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessor (SiP-A) und Qualcomm-Hexagon-NPU. Diese Variante EF31-2621-1121-I0_50 wird derzeit ausschließlich als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten.
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SECO
SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X COM-Express-Type-6-SOM – Seco EF31-7621-1121-I0_50
MPN: EF31-7621-1121-I0_50
Das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessor, in dieser Variante (Hersteller-Produktnummer EF31-7621-1121-I0_50) mit IQX5121MD-1-AC-SiP, 64 GB LPDDR5 und 256 GB UFS-4.1-Speicher. Seco liefert dieses Exemplar als Engineering Sample für Entwicklungszwecke, nicht für den Feldeinsatz.
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SECO
SOM-COMe-CT6-EHL COM Express Type 6 Modul – Seco ME37-3001-1101-C1
MPN: ME37-3001-1101-C1
Das SOM-COMe-CT6-EHL ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit der Herstellerbezeichnung ME37-3001-1101-C1, bestückt mit einem Intel-Celeron-N6211-Prozessor. Die Variante bietet eDP-Ausgang, USB-3.0-Hub und bis zu 32 GB DDR4-Arbeitsspeicher.
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224,25 € *
SECO
SOM-COMe-CT6-EHL COM-Express-Modul – Seco ME37-2001-2122-C1
MPN: ME37-2001-2122-C1
COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Intel Pentium J6426 Prozessor (Elkhart Lake), DDR4-3200-Speicher und 2,5-GbE-Ethernet. Herstellerbezeichnung ME37-2001-2122-C1, kommerzieller Temperaturbereich.
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318,65 € *
SECO
SOM-COMe-CT6-EHL COM-Express-Modul – Seco ME37-7001-2222-C1
MPN: ME37-7001-2222-C1
COM Express 3.1 Type 6 Compact Computer-on-Module von Seco mit Intel Atom x6425E (Elkhart Lake), eDP-Ausgang mit eDP-zu-LVDS-Bridge, integriertem USB-3.0-Hub und CAN-Schnittstelle. Herstellerbezeichnung ME37-7001-2222-C1 aus der Produktfamilie E37.
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SECO
SOM-COMe-CT6-TGL-U COM-Express-Modul i5-1145GRE – Seco MD40-5000-2120-I1
MPN: MD40-5000-2120-I1
COM Express Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer-on-Module von Seco aus der CALYPSO/D40-Serie mit Intel Core i5-1145GRE, LVDS, 4-Pin-Lüftersteuerung, TPM 2.0 und erweitertem Industrietemperaturbereich. Hersteller-Produktnummer MD40-5000-2120-I1.
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- Anschlussart: standardisiert (SMARC, Qseven, OSM) für Second-Source-Optionen – oder Board-to-Board/LGA für kompakteste Designs
- Langzeitverfügbarkeit: bei SOMs das erste Kaufkriterium – filterbar nach Verfügbarkeitszusage der Hersteller-Roadmap
- Rechenleistung & KI: Prozessorplattform, NPU-Klasse und Speicherausbau passend zur Zielanwendung
- Umgebung: Industrial-Temperaturbereich und Zertifizierungen für den Serieneinsatz
Design-in-Support vom FAE
Wir unterstützen bei Modulauswahl, Carrier-Board-Design, BSP-Anpassung und Lifecycle-Planung – vom Prototyp bis zur Serie. Jetzt Projekt anfragen.
Häufige Fragen von Entwicklern
Standardformat oder Board-to-Board – was wählen?
Standards wie SMARC oder Qseven erleichtern Second-Source-Strategien und Carrier-Wiederverwendung. Board-to-Board- oder LGA-Module erlauben kompaktere, kostenoptimierte Designs, binden aber an die Modulfamilie.
Woher bekomme ich das Carrier-Board?
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Wie sicher ist die Langzeitverfügbarkeit?
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