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Kategorie

Embedded Computing

Embedded Computing bei Atlantik Elektronik ist das komplette Entwickler-Ökosystem für Edge-AI-, Embedded-, IoT- und HMI-Anwendungen: Rechenplattform, Peripherie, Zubehör und Engineering aus einer Hand – vom ersten Prototyp bis zur Serie. Der Einstieg nach Bauform: Single Board Computer, System-on-Modules, Carrier- & Entwicklungsboards, Shields, HATs & Erweiterungsboards – oder direkt zu unseren Entwicklungsdienstleistungen.

82 Produkte
Produkt Eigenschaften Verfügbarkeit Datenblatt Preis Aktionen
Thundercomm
Qualcomm Robotics RB2 Development Kit (Core Kit)
Hersteller: ThundercommMPN: Qualcomm Robotics RB2 Entwicklungskit (Core Kit)
 
–
Sofort verfügbar
Lieferzeit: 1 - 3 Werktage
–
237,15 € *
Mengenrabatt auf Anfrage
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Thundercomm
Qualcomm Robotics RB2 Development Kit (Full Kit)
Hersteller: ThundercommMPN: Qualcomm Robotics RB2 Entwicklungskit (Full  Kit)
 
–
Knapper Lagerbestand
Lieferzeit: 1 - 3 Werktage
–
526,15 € *
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Thundercomm
Qualcomm Robotics RB2 Development Kit (Core Kit)
Hersteller: ThundercommMPN: Qualcomm Robotics RB2 Entwicklungskit (Vision Kit)
 
–
Sofort verfügbar
Lieferzeit: 1 - 3 Werktage
–
475,15 € *
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Thundercomm
Qualcomm® RB5 Gen 2 Development Kit (Core Kit)
Hersteller: Thundercomm
  • Konzept: Hochleistungs-Entwicklungskit für Edge-AI-, Robotics- und Computer-Vision-Designs auf Basis des Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
  • Auslegung: Core-Kit-Variante mit 48 TOPS AI-Leistung, Adreno™ 740 GPU, Spectra™ 680 ISP, 12 GB LPDDR5x, 128 GB UFS 3.1 und 96Boards-kompatibler High-Speed-/Low-Speed-Erweiterung
  • Eignung: Geeignet für Service-Robotik, Deep Learning, Face Detection, Object Detection and Avoidance, Surveillance sowie Industrial- und Automation-Anwendungen
  • Entwicklungsfokus: Schnelle Evaluierung von AI-, Vision-, Multimedia- und Sensor-Workloads auf einer leistungsstarken Edge-Computing-Plattform
  • Design-Hinweis: Core Kit als Basiskonfiguration für AI- und I/O-Entwicklung; das nachgelagerte Vision Kit erweitert diese Plattform gezielt um die CSI-Kamerakomponenten
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Lieferzeit auf Anfrage
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645,00 € *
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Thundercomm
Qualcomm® RB5 Gen 2 Development Kit (Vision Kit)

Hersteller: Thundercomm

MPN: Qualcomm® RB5 Gen 2 Development Kit (Vision Kit)

  • Konzept: Vision-orientiertes High-Performance-Entwicklungskit für Edge-AI-, Robotics- und Computer-Vision-Designs auf Basis des Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
  • Auslegung: Vision-Kit-Variante auf Basis des RB5 Gen 2 Core Kit, erweitert um CSI-Kamerahalterung, High-Resolution CSI Camera und Low-Resolution CSI Camera
  • Eignung: Geeignet für Computer Vision, Service-Robotik, Deep Learning, Face Detection and Recognition, Object Detection and Avoidance sowie Surveillance-Anwendungen
  • Entwicklungsfokus: Direkter Einstieg in visionzentrierte AI-Workloads mit bereits enthaltener Kamera-Hardware für Evaluierung, Prototyping und applikationsnahe Validierung
  • Design-Hinweis: Gegenüber dem Core Kit ist das Vision Kit die passendere Wahl, wenn Bildsensorik und CSI-basierte Vision-Pipelines von Beginn an Teil des Entwicklungsaufbaus sind
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Lieferzeit auf Anfrage
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845,00 € *
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Quectel
BC660KGLAA-KIT
Hersteller: Quectel Wireless SolutionsMPN: BC660KGLAA-KIT
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60,00 € *
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Quectel
SMARTEVBG5-INT-KIT
Hersteller: Quectel Wireless SolutionsMPN: SMART-EVB-G5-INT-KIT

 
–
Knapper Lagerbestand
–
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Quectel
SmartEVB-Kit
Hersteller: Quectel Wireless SolutionsMPN: SmartEVB-Kit
–
Lieferzeit auf Anfrage
–
317,90 € *
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–
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–
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–
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–
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Quectel
QSM200UPEMNA-4G64-PI-M1
  • SBC-Board auf Basis der Qualcomm SM6115-Plattform mit 4GB LPDDR4X und 64GB eMMC.
  • ARM Octa-Core 64-bit Prozessor mit 4x A73 @ 2.0 GHz und 4x A53 @ 1.8 GHz.
  • Adreno 610 GPU für Multimedia-, HMI- und Edge-Anwendungen.
  • LTE Cat 4, Wi-Fi 2,4/5 GHz, Bluetooth 5.0 sowie optionale GNSS-Unterstützung.
  • USB 3.0, USB 2.0, HDMI, Gigabit Ethernet, Kamera, SIM, eSIM und SD auf Board-Ebene.
  • Linux, Android und Ubuntu werden auf Plattformebene unterstützt.
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Quectel
QCT-QSM560DR-EM
MPN: QCT-QSM560DR-EMHersteller: Quectel
  • Qualcomm QCM6490 Octa-Core (1.9–2.7 GHz) & Adreno 643 GPU
  • 12 TOPS AI-Leistung für Edge KI
  • 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, GNSS
  • Breite Industrie-Schnittstellen inkl. RS232/485, CAN, HDMI, USB, Ethernet
  • Unterstützt Ubuntu 20.04, Android 13* und Windows 11*
  • Ultra-Low-Power, Auto-Power-On, Wake-On-LAN, Watchdog
  • Optional ohne 5G als WiFi-Only Version erhältlich
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273,50 € *
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Thundercomm
Rubik Pi
Hersteller: ThundercommMPN: Rubik Pi 3

Die RUBIK Pi 3, ein leichtgewichtiges Entwicklungsboard basierend auf der Qualcomm® QCS6490 Plattform, ist das erste Pi, das auf den Qualcomm AI-Plattformen für Entwickler aufgebaut wurde.

Die RUBIK Pi 3 unterstützt mehrere Betriebssysteme wie Android, Linux und LU, mit SDKs von Thundercomm, die Entwicklern ein verbessertes Erlebnis bieten. Mit einer exzellenten AI-Leistung von 12,5 TOPS kann der Qualcomm® QCS6490 mit dem Qualcomm AI Hub kombiniert werden, sodass Entwickler die Auswirkungen der AI-Evolution hautnah erleben können.
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Sofort verfügbar
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259,00 € *
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Thundercomm
RubikPi3-i200

MPN: RubikPi3-i200Hersteller: Thundercomm & Meerecompany

  • Komplettes Vision-&-AI-Entwicklungskit für reale Einsatzbedingungen
  • Kombination aus Rubik Pi 3 Edge-AI-Plattform und ToF i200 Tiefenkamera
  • 12,5 TOPS KI-Leistung für Inferenz direkt am Edge
  • Robuste 3D-Tiefenerfassung auch bei direkter Sonneneinstrahlung
  • Ideal für Robotik, autonome Systeme und industrielle Wahrnehmung
  • Beschleunigt Prototyping und Time-to-Market
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487,00 € *
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Quectel
QSM668SREM-4U64-AAPCB

Hersteller: Quectel

MPN: QSM668SREM-4U64-AAPCB 

  • SBC QSM-Board auf Basis des SC668S-EM Smart Modules mit QCM6125 und 4GB RAM / 64GB Speicher.
  • Octa-Core-Plattform mit Kryo 260 CPU, Adreno 610 GPU und 1.1 TOPS NPU für Edge- und Multimedia-Aufgaben.
  • 4G LTE Cat 4, Wi-Fi, Bluetooth und GNSS für vernetzte Embedded-Systeme.
  • USB, Ethernet, RS232, RS485, CAN, HDMI, MIPI CSI, SIM und SD auf Plattformebene.
  • Android, Linux und Ubuntu werden auf Plattformebene unterstützt.
  • Geeignet für Edge-Computing, IoT-Gateways, HMI, Smart Displays, POS und industrielle Embedded-Systeme.
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Quectel
QSM668SRWF-4U64-AAPCB

Hersteller: QuectelMPN: QSM668SRWF-4U64-AAPCB

  • Konzept: Kompaktes SBC QSM-Board für Edge-Computing-, HMI- und Multimedia-Designs auf Basis des QSM668SR-Systems mit Qualcomm QCM6125
  • Auslegung: WF-Variante mit 4 GB RAM, 64 GB Storage, Kryo 260 Octa-Core, Adreno 610 GPU, 1.1 TOPS NPU sowie Unterstützung für Android, Linux und Ubuntu
  • Eignung: Geeignet für intelligente Displays, IoT-Gateways, Robotik, Smart Home, Industrie-HMIs und Embedded-Multimedia-Anwendungen mit lokaler Wireless-Konnektivität
  • Entwicklungsfokus: Leistungsfähige Applikationsplattform mit Multimedia-, Kamera- und Peripherieanbindung für produktnahe Embedded- und Edge-AI-Entwicklung
  • Design-Hinweis: Diese WF-Version basiert auf dem SC668S-WF und ist innerhalb der Serie die Variante für Wi-Fi und Bluetooth; das nachfolgende QSM668SR-EM 4+64GB adressiert dagegen die zellulare LTE-Ausführung
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SX-ULPGN-BTZ-EVK
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-ULPGN-BTZ-EVK
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47,95 € *
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ULPGN-EVK
Hersteller: Silex TechnologyMPN: SX-ULPGN-EVK

Das SX-ULPGN-EVK ist ein Evaluierungskit für das hostlose Wi-Fi-IoT-Modul mit extrem geringem Stromverbrauch von Silex, das SX-ULPGN, das auf Qualcomm basiert QCA4010-Chipsatz.
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50,31 € *
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Thundercomm
AI Mini PC G1
Hersteller: ThundercommMPN: AI Mini PC G1

Anwendungen

  • Allgemeine Kunden mit KI-Bedarf
  • Kunden mit begrenztem Budget
  • KI-Kunstgenerierung
  • Verarbeitung natürlicher Sprache (NLP)
  • Verhaltensanalysesystem in intelligenter Sicherheitsüberwachung
  • Szenarien, die eine hohe NPU-Leistung, aber moderate CPU-Anforderungen erfordern

Highlights

  • Neuester Qualcomm Snapdragon X Plus SoC mit 8-Kern-CPU
  • 45 TOPS NPU-Rechenleistung
  • Kleines Design, nur 12 cm x 12 cm x 3,4 cm
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Thundercomm
AI Mini PC G1 Elite
Hersteller: ThundercommMPN: AI Mini PC G1 Elite
  • Edge-Box mit hoher Rechenleistung für Szenarien mit hohen Anforderungen an die CPU-, GPU- und NPU-Leistung
  • 3D-Modellierung
  • Entwicklung von High-End-Spielen
  • Medizinische Bildgebung und Diagnostik
  • Szenarien, die eine hohe Leistung sowohl für die CPU als auch für die NPU erfordern

Highlights

  • Neuester Qualcomm Snapdragon X Elite SoC mit 12-Kern-CPU
  • SoC-Varianten von High-End X Elite 84-100 über Mid-End X Plus 66-100 bis Low-End X 26-100
  • 45 TOPS NPU-Rechenleistung
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SBC, SOM oder fertiges System?

  • Single Board Computer (SBC): sofort startklar – für Prototyp, Evaluierung und Kleinserie
  • System-on-Module + Carrier-Board: für das Serienprodukt im eigenen Formfaktor, mit validiertem Rechenkern
  • Edge-AI-System: einsatzfertiges Gerät – kein eigenes Hardware-Design nötig
  • Entwicklungskit: Plattform evaluieren, bevor die Architekturentscheidung fällt

Vom Prototyp zur Serie – mit einem Partner

Zu den Rechenplattformen finden Sie passendes Zubehör direkt in den jeweiligen Kategorien: Kameras, Displays, Shields und HATs, Connectivity-Erweiterungen, Adapter, Stromversorgung und Gehäuse. Der Migrationspfad vom SBC zum SOM auf derselben Prozessorplattform verkürzt den Weg in die Serie – und unsere Field Application Engineers begleiten Auswahl, Design-in und Serienüberführung. Jetzt Projekt anfragen.

Häufige Fragen von Entwicklern

SBC oder SOM – womit starte ich?

Für Evaluierung und Prototyp mit einem SBC oder Entwicklungskit. Für das Serienprodukt im eigenen Formfaktor führt der Weg meist über ein SOM mit Carrier-Board – idealerweise auf derselben Prozessorplattform, damit Software und Erkenntnisse übernommen werden können.

Was unterscheidet Industrie-Plattformen von Hobby-Hardware?

Zertifizierungen (CE, FCC, UKCA), erweiterte Temperaturbereiche, dokumentierte Lifecycle-Planung und professioneller BSP-Support – die Kriterien, die eine Plattform serientauglich machen. Genau danach lässt sich unser Sortiment filtern.

Gibt es zu den Boards passendes Zubehör?

Ja – Kameramodule, Displays, HATs und Shields, Connectivity-Erweiterungen, Kabel, Netzteile und Gehäuse finden Sie in den Unterkategorien. Unser FAE berät Sie gern bei der Auswahl für Ihre Plattform.

Wie unterstützt Atlantik Elektronik beim Übergang in die Serie?

Mit Design-in-Support durch unsere FAEs, Entwicklungsdienstleistungen von der BSP-Anpassung bis zum Carrier-Board-Design und Lifecycle-Planung über Hersteller-Roadmaps.

Nicht das passende Produkt gefunden?

Unser Portfolio ist größer als der Webshop. Nennen Sie uns Ihre Anforderung – wir finden die passende Plattform, herstellerübergreifend.

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