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Hersteller

SECO

151 Produkte
Produkt Eigenschaften Verfügbarkeit Datenblatt Preis Aktionen
SECO
RE08-DISS-1-MPK
Passiver SM-E08 Heat Spreader von Seco (RE08-DISS-1-MPK) für SMARC-Module der Familie SOM-SMARC-ADL-N/-ASL/-TWL, laut Hersteller-Preisliste als Mehrfachpackung (MULTI) gelistet.
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8,95 € *
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SECO
RE08-DISS-1-PK
Passiver Heat Spreader von Seco, werkseitig verpackt, für die SMARC-Module der Familie SOM-SMARC-ADL-N / -ASL / -TWL (E08) mit Intel Alder-Lake-N-Prozessoren.
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Lieferzeit auf Anfrage
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8,95 € *
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SECO
RE08-DISS-2-PK
Passiver Kühlkörper von Seco für die SMARC-Modulfamilie SOM-SMARC-ADL-N/-ASL/-TWL (E08) mit Intel-Prozessoren der Alder-Lake-N-Generation, verpackte Ausführung.
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Lieferzeit auf Anfrage
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8,00 € *
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SECO
RE88-DISS-2-PK
Passiver Kühlkörper von Seco für das SOM-SMARC-MX95 (Basis-Code E88) SMARC-Computer-on-Module, Ausführung ohne Deckel, werkseitig verpackt.
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11,10 € *
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SECO
RE39-DISS-1-PK
Das RE39-DISS-1-PK ist ein Dissipator-Kit von Seco zur Wärmeableitung für das SMARC-Modul SOM-SMARC-MX93 (Produktfamilie E39) und wird laut Hersteller verpackt (packed) ausgeliefert.
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Lieferzeit auf Anfrage
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7,30 € *
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SECO
RE58-DISS-1-PK
Werkseitig verpacktes Wärmeableiter-Kit (Dissipator Kit) von Seco für die SMARC-Modulfamilie E58, laut Hersteller vorgesehen für die Module SOM-SMARC-Genio500 und SOM-SMARC-Genio700. Hersteller-Produktnummer RE58-DISS-1-PK.
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7,40 € *
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SECO
RE81-DISS-1-MPK
Das RE81-DISS-1-MPK ist ein 1,5 mm starkes Dissipator-Kit von Seco für die SMARC-E81-Modulfamilie SOM-SMARC-QCS6490 / SOM-SMARC-QCS5430, mehrfachverpackt.
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6,15 € *
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SECO
RE81-DISS-1-PK
RE81-DISS-1-PK: werkseitig verpacktes Dissipator-Kit von Seco für SMARC-E81-Module wie SOM-SMARC-QCS6490 und SOM-SMARC-QCS5430.
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Lieferzeit auf Anfrage
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7,40 € *
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SECO
EE59-7010-2122-C1_50
COM Express 3.1 Typ-6-Modul von Seco mit Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake-U), Konfiguration ohne NVMe (2x SATA), LVDS, CSI, TPM 2.0 und eSPI. Die Herstellerbezeichnung EE59-7010-2122-C1_50 kennzeichnet dieses Teil als Prototype/Engineering Sample für die Entwicklung.
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530,50 € *
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SECO
EE59-6020-2121-C1_50
SOM-COMe-BT6-MTL COM-Express-3.1-Type-6-Modul von Seco (Herstellerbezeichnung EE59-6020-2121-C1_50) mit Intel Core Ultra 5 135H, 256-GB-PCIe-SSD, LVDS und CSI; wird laut Hersteller als Engineering Sample für Entwicklungszwecke angeboten.
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1.378,90 € *
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SECO
EE59-4020-2121-C1_50
Seco EE59-4020-2121-C1_50 ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Basic-Modul der Serie SOM-COMe-BT6-MTL mit Intel Core Ultra 7 155H (Meteor Lake-H), 256-GB-PCIe-SSD, LVDS- und CSI-Schnittstelle sowie TPM 2.0. Der Artikel wird vom Hersteller ausschließlich als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten, nicht für den Feldeinsatz.
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1.692,80 € *
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SECO
ME03-DISS-3-PK
Der ME03-DISS-3-PK ist ein aktiver Kühlkörper (Heat Sink, ACTIVE) von Seco, der laut Hersteller für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-BT6-RPL-P (Serie E03) mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation (Raptor Lake-P) bestimmt ist. Das Zubehörteil wird als werkseitig verpacktes Kit ausgeliefert.
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63,20 € *
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SECO
ME03-C021-2021-I3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express 3.1 Type 6 Computer-on-Module von Seco mit der Herstellerbezeichnung ME03-C021-2021-I3, bestückt mit einem Intel Core i7-1365URE Prozessor (Raptor Lake-U) für den industriellen Temperaturbereich. Die Variante verfügt über eine werkseitig verbaute PCIe-NVMe-SSD, PCIe Packet Switch, LVDS-Option, TPM und LPC-Bus.
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1.471,45 € *
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SECO
ME03-1021-2021-I3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express Type 6 Computer-on-Module von Seco mit Intel Core i7-13800HRE Prozessor (Raptor Lake-H) für den industriellen Temperaturbereich. Die Variante ME03-1021-2021-I3 umfasst PCIe-Packet-Switch, LVDS, TPM 2.0 und LPC-Bus sowie eine 128-GB-NVMe-SSD.
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1.501,50 € *
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ME03-A032-1121-C3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM Express Type 6 (R3.1) Basic CPU-Modul von Seco mit Intel Celeron 7305E Prozessor, DDR5-Speicher und 2,5-GbE-Netzwerkanbindung. Die Variante ME03-A032-1121-C3 ist mit eDP- und VGA-Ausgang, optionalem TPM und LPC-Bus für den kommerziellen Temperaturbereich konfiguriert.
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337,15 € *
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SECO
ME03-6021-1021-C3
Das SOM-COMe-BT6-RPL-P ist ein COM-Express-Typ-6-Modul (Basic, R3.1) von Seco mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation. Die Variante ME03-6021-1021-C3 ist mit einem Intel Core i5-13600HE, On-Board-NVMe-SSD, PCIe-Packet-Switch, eDP-Schnittstelle und optionalem TPM 2.0 für den kommerziellen Temperaturbereich ausgestattet.
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910,05 € *
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ME03-DISS-1-PK
Passiver Wärmeverteiler (Heat Spreader) von Seco, verpackt ausgeliefert, für das COM-Express-Modul SOM-COMe-BT6-RPL-P (Produktfamilie E03) mit Intel-Prozessoren der 13. Core-Generation (Raptor Lake-P).
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59,30 € *
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SECO
MC42-2002-1110-C1-V
Das SOM-COMe-BT7-E3000 ist ein COM-Express-Modul (Typ 7, Basic Form Factor) von Seco mit der Herstellerbezeichnung MC42-2002-1110-C1-V, bestückt mit einem AMD EPYC Embedded 3201 (acht Kerne, 1,5 GHz, TDP 30 W) und bis zu 128 GB DDR4-2666-Speicher.
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717,20 € *
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SECO
MC42-4002-1110-C1-V
COM-Express-Typ-7-Computer-on-Module von Seco mit AMD EPYC Embedded 3101 Prozessor (Quad-Core, 2,1 GHz, TDP 35 W), vier DDR4-SO-DIMM-Steckplätzen und TPM 2.0 für den kommerziellen Temperaturbereich. Hersteller-Produktnummer MC42-4002-1110-C1-V.
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562,45 € *
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SECO
MC42-7002-1110-I1-V
Das SOM-COMe-BT7-E3000 (Seco MC42-7002-1110-I1-V) ist ein COM-Express-Rel.-3.0-Basic-Type-7-Modul mit AMD-EPYC-Embedded-3255-Prozessor (acht Kerne, 2,5 GHz, TDP 55 W) für den industriellen Temperaturbereich. Es bietet bis zu 128 GB DDR4-ECC-Speicher, vier 10GBASE-KR-Schnittstellen sowie eine Gigabit-Ethernet-Verbindung mit NC-SI-Unterstützung.
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1.187,30 € *
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