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Hersteller

SECO

151 Produkte
Produkt Eigenschaften Verfügbarkeit Datenblatt Preis Aktionen
SECO
EF31-2621-1121-I0_50
Der SECO SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X (Hersteller-Produktnummer EF31-2621-1121-I0_50) ist ein COM Express 3.1 Type 6 Compact Modul (95 × 95 mm) mit Qualcomm Dragonwing IQ-X Prozessor und Hexagon NPU mit bis zu 45 TOPS.
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1.076,95 € *
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SECO
ME90-3100-2122-C1
Das SOM-COMe-CT6-ADL-N ist ein COM Express 3.1 Type 6 Compact Modul von Seco. Die Variante ME90-3100-2122-C1 ist mit Intel Atom x7211E Prozessor (Alder Lake N), 2x PCIe x2 + SATA0/1, eDP, USB-Hub, TPM 2.0 und eSPI für den kommerziellen Temperaturbereich ausgestattet.
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SECO
ME90-DISS-1-PK
Passiver Heat Spreader von Seco (ME90-DISS-1-PK) für COM-Express-Type-6-Module der Serie SOM-COMe-CT6-ADL-N/ASL/TWL, geliefert als Package.
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SECO
ME90-8140-2122-I1
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Compact Modul von Seco mit Intel Atom x7835RE Prozessor (Amston Lake), 128 GB eMMC und industriellem Temperaturbereich. Hersteller-Produktnummer ME90-8140-2122-I1.
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SECO
EF31-9622-1121-I0_50
Das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessor und Hexagon-NPU mit bis zu 45 TOPS. Diese Variante (Seco EF31-9622-1121-I0_50) wird vom Hersteller ausschließlich als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten.
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SECO
EF31-2621-1121-I0_50
COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessor (SiP-A) und Qualcomm-Hexagon-NPU. Diese Variante EF31-2621-1121-I0_50 wird derzeit ausschließlich als Engineering Sample für die Entwicklung angeboten.
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SECO
EF31-7621-1121-I0_50
Das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessor, in dieser Variante (Hersteller-Produktnummer EF31-7621-1121-I0_50) mit IQX5121MD-1-AC-SiP, 64 GB LPDDR5 und 256 GB UFS-4.1-Speicher. Seco liefert dieses Exemplar als Engineering Sample für Entwicklungszwecke, nicht für den Feldeinsatz.
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SECO
MF31-DISS-3-MPK
Aktiver, lüftergekühlter Kühlkörper von Seco für das COM-Express-Type-6-Compact-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X (F31), mehrfachverpackt unter der Herstellerbezeichnung MF31-DISS-3-MPK.
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43,60 € *
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SECO
MF31-DISS-1-MPK
Passiver Wärmeverteiler von Seco für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X aus der Produktfamilie F31, laut Hersteller-Preisliste im Multi-Packaging ausgeliefert.
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SECO
ME37-3001-1101-C1
Das SOM-COMe-CT6-EHL ist ein COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit der Herstellerbezeichnung ME37-3001-1101-C1, bestückt mit einem Intel-Celeron-N6211-Prozessor. Die Variante bietet eDP-Ausgang, USB-3.0-Hub und bis zu 32 GB DDR4-Arbeitsspeicher.
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SECO
ME37-2001-2122-C1
COM-Express-3.1-Type-6-Compact-Modul von Seco mit Intel Pentium J6426 Prozessor (Elkhart Lake), DDR4-3200-Speicher und 2,5-GbE-Ethernet. Herstellerbezeichnung ME37-2001-2122-C1, kommerzieller Temperaturbereich.
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SECO
ME37-7001-2222-C1
COM Express 3.1 Type 6 Compact Computer-on-Module von Seco mit Intel Atom x6425E (Elkhart Lake), eDP-Ausgang mit eDP-zu-LVDS-Bridge, integriertem USB-3.0-Hub und CAN-Schnittstelle. Herstellerbezeichnung ME37-7001-2222-C1 aus der Produktfamilie E37.
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SECO
ME37-DISS-1-I-PK
Passiver Heat Spreader von Seco für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-CT6-EHL (Produktfamilie COMe-E37) mit Intel-Atom-CPUs, verpackt unter der Herstellerbezeichnung ME37-DISS-1-I-PK.
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SECO
ME37-DISS-1-C-PK
Der ME37-DISS-1-C-PK von Seco ist ein passiver Kühlkörper (Heat Spreader) für das COM-Express-Type-6-Modul SOM-COMe-CT6-EHL mit Celeron- bzw. Pentium-CPU, gehört zur Produktfamilie E37 und wird verpackt ausgeliefert.
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SECO
MD40-DISS-3-PK
Aktiver Kühlkörper (Heat Sink Active), gepackt, von Seco für das COM-Express-Type-6-Compact-Modul SOM-COMe-CT6-TGL-U aus der CALYPSO-Produktfamilie (D40). Offizielle Herstellerbezeichnung: MD40-DISS-3-PK.
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SECO
MD40-5000-2120-I1
COM Express Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer-on-Module von Seco aus der CALYPSO/D40-Serie mit Intel Core i5-1145GRE, LVDS, 4-Pin-Lüftersteuerung, TPM 2.0 und erweitertem Industrietemperaturbereich. Hersteller-Produktnummer MD40-5000-2120-I1.
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MD40-2000-2120-I1
Das SOM-COMe-CT6-TGL-U (MD40-2000-2120-I1) ist ein COM-Express-Rel.-3.0-Compact-Type-6-Modul von Seco aus der CALYPSO-Serie (D40) mit Intel-Core-i7-1185GRE-Prozessor, IBECC-Speicherunterstützung und industriellem Temperaturbereich. Es bietet Intel-Iris-Xe-Grafik, zwei DDR4-SO-DIMM-Slots für bis zu 64 GB Speicher sowie LVDS-Display-Interface, 4-Pin-Lüfteranschluss und TPM 2.0.
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1.141,85 € *
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SECO
MD40-DISS-1-PK
Passiver Heat Spreader (werkseitig verpackt) von Seco für das COM Express Type 6 Compact-Modul SOM-COMe-CT6-TGL-U der CALYPSO-Serie (Produktfamilie D40). Offizielle Hersteller-Produktnummer MD40-DISS-1-PK.
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SECO
ME90-F100-1121-C1
Das SOM-COMe-CT6-TWL ist ein COM-Express-Modul von Seco mit Intel-N150-Prozessor (Codename Twin Lake). Die offizielle Herstellerbezeichnung dieser Variante lautet ME90-F100-1121-C1.
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232,75 € *
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SECO
ME90-H140-1122-C1
Das SOM-COMe-CT6-TWL ME90-H140-1122-C1 ist ein COM-Express-Rel.-3.1-Type-6-Modul von Seco mit Intel Core i3-N355-Prozessor, 128 GB eMMC, USB-Hub und TPM SLB 9670 Q2.0 für den kommerziellen Temperaturbereich.
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532,75 € *
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